Metodekort

Til at stilladsere delprocesserne i engineering

Engineering i skolen er et samarbejde mellem Engineer the Future, VIA University College, Københavns Professionshøjskole, Professionshøjskolen Absalon, UCL Erhvervsakademi og Professionshøjskole, Naturvidenskabernes Hus og Dansk Metal, finansieret af Villum Fonden og Novo Nordisk Fonden. 

  • Dansk Metal Logo@4X
  • VIA-University College
  • UCL Horisontal Logo Rbg
  • Naturvidenskabernes Hus Lilla RGB
  • KP-Københavns Professions Højskole
  • Engineer the Future logo
  • PHA-Professionshøjskolen Absalon
  • Novo nordisk fonden
  • Villum Fonden