Metodekort

Til at stilladsere delprocesserne i engineering

Engineering i skolen er et samarbejde mellem Engineer the Future, VIA University College, Københavns Professionshøjskole, Professionshøjskolen Absalon, UCL Erhvervsakademi og Professionshøjskole, Naturvidenskabernes Hus og Dansk Metal, finansieret af Villum Fonden og Novo Nordisk Fonden. 

  • Engineer the Future logo
  • UCL Horisontal Logo Rbg
  • Naturvidenskabernes Hus Lilla RGB
  • Dansk Metal Logo@4X
  • VIA-University College
  • KP-Københavns Professions Højskole
  • PHA-Professionshøjskolen Absalon
  • Villum Fonden
  • Novo nordisk fonden