Emballage med omtanke

Find undervisningsmaterialer til udskolingen her, så du er klar til Engineering Day

Velkommen til Engineering Day for udskolingen

I årets Engineering Day-forløb til udskolingen, skal eleverne undersøge, hvordan man kan mindske emballageaffald gennem genopfyldelige løsninger. Eleverne arbejder med data om affaldsmængder og reflekterer over, hvor meget emballage der bruges i hverdagen. Samtidig analyserer de, hvilke funktioner emballage har – fx beskyttelse, opbevaring og dosering – og hvordan disse kan tænkes ind i mere bæredygtige alternativer. På baggrund af elevernes undersøgelser designer og bygger de en prototype på en påfyldningsmekanisme, der kan afgive en afmålt mængde af en valgt vare. Forløbet styrker elevernes evne til at arbejde undersøgende, teknologisk og innovativt med virkelighedsnære problemstillinger.

Udfordring og krav

Eleverne skal udvikle og konstruere en prototype, der kan fylde genbrugsemballage, som forbrugeren selv medbringer under indkøb. Prototypen skal bestå af en mekanisme, der afgiver en bestemt mængde af en udvalgt vare. Prototypen skal betjenes uden berøring med varen.

Hent materialet

Lærervejledning

Elevark

Husholdningsaffald 2018-2022 (excel)

Husholdningsaffald 2018-2022 (pdf)

Udfyldte elevark (kommer til august)

Slideshow (kommer til august)

 

Det skal du bruge

Materialer

  • Papkassepap
  • Elastikker
  • Sugerør
  • Grillspyd
  • Ispinde
  • Paperbinders
  • Malertape

Supplerende materialer

  • Snor
  • Diverse genbrugsbeholdere

Redskaber

  • Sakse
  • Hobbyknive
  • Limpistoler
  • Tegneredskaber

Skriv dig op til vores nyhedsbrev herunder, så får du seneste nyt om Engineering Day samt praksisnære tips og tricks til din undervisning ca. 5 gange om året.

Tilmeld dig nyhedsbrevet

* Skal udfyldes
Må vi kontakte dig om pressebesøg? *
Jeg er interesseret i materiale til

Jeg giver hermed samtykke til, at Engineer the Future gemmer mine kontaktoplysninger med henblik på at holde mig opdateret om Engineering Day og Book en ekspert. Oplysningerne vil kun blive brugt af Engineer the Future og deles ikke med andre.

Du kan altid trække dit samtykke tilbage via mail til info@engineerthefuture.dk

We use Mailchimp as our marketing platform. By clicking below to subscribe, you acknowledge that your information will be transferred to Mailchimp for processing. Learn more about Mailchimp's privacy practices here.

Engineering model

Engineering designprocessen består af 7 delprocesser, som du kan læse mere om ved at klikke nedenfor.

Engineering i skolen er et samarbejde mellem Engineer the Future, VIA University College, Københavns Professionshøjskole, Professionshøjskolen Absalon, UCL Erhvervsakademi og Professionshøjskole, Naturvidenskabernes Hus og Dansk Metal, finansieret af Villum Fonden og Novo Nordisk Fonden. 

  • VIA-University College
  • Novo nordisk fonden
  • UC SYD BLACK RGB Png
  • PHA-Professionshøjskolen Absalon
  • UCN Logo
  • UCL Horisontal Logo Rbg
  • Dansk Metal Logo@4X
  • Villum Fonden
  • Naturvidenskabernes Hus Lilla RGB
  • KP-Københavns Professions Højskole
  • Engineer the Future logo