Engineering Day

Landsdækkende event for elever i grundskolen

Hvad er Engineering Day?

Engagerede elever i hele Danmark der arbejder med naturfaglig viden og bygger prototyper, som løser en virkelig problemstilling. Dét er Engineering Day!

  • landsdækkende event i uge 45
  • engagerende naturfagsundervisning
  • gratis undervisningsmateriale
  • Ingen tilmelding nødvendig - du kan finde alt du skal bruge lige her
  • introduktion til engineering som metode

Materialer til Engineering Day

Herunder kan du se hvilke materialer vi anbefaler for at gennemføre forløbene:

Indskoling
  • Malertape
  • Grillspyd
  • Ispinde
  • Piberensere
  • Bølgepap
  • Spejlfolie (klippes til fx fire stykker og sættes på et stykke pap)
Mellemtrin
  • Malertape
  • Grillspyd
  • Ispinde
  • Buzzere
  • LED’er
  • Ledning
  • Batteriholdere
  • Batterier
  • Sugerør
  • Isoleringstape
Udskoling
  • Malertape
  • Grillspyd
  • Ispinde
  • Snor
  • Sugerør
  • Elastikker i forskellige tykkelser

Kontakt

Nina

Nina Ahnstrøm

Uddannelseskonsulent

Undersøgelseskompetence og elevengagement

Når du gennemfører en Engineering Day med dine elever, har du stilladserende materialer til din rådighed, som guider dig og dine elever igennem dagens udfordring og delprocesser.

Undervejs i processen vil eleverne:

  • arbejde undersøgelsesbaseret
  • arbejde med en relevant og autentisk problemstilling
  • arbejde praktisk med at konstruere en prototype
  • udvikle deres naturfaglige kompetencer.

Alle Engineering Day-forløb er bygget op, så eleverne får styrket innovationskompetencer som fx samarbejde, kommunikation og refleksion over egen læring.

Tilmeld dig nyhedsbrevet

* Skal udfyldes
Må vi kontakte dig om pressebesøg? *
Jeg er interesseret i materiale til

Jeg giver hermed samtykke til, at Engineer the Future gemmer mine kontaktoplysninger med henblik på at holde mig opdateret om Engineering Day og Book en ekspert. Oplysningerne vil kun blive brugt af Engineer the Future og deles ikke med andre.

Du kan altid trække dit samtykke tilbage via mail til info@engineerthefuture.dk

We use Mailchimp as our marketing platform. By clicking below to subscribe, you acknowledge that your information will be transferred to Mailchimp for processing. Learn more about Mailchimp's privacy practices here.

Engineering i skolen er et samarbejde mellem Engineer the Future, VIA University College, Københavns Professionshøjskole, Professionshøjskolen Absalon, UCL Erhvervsakademi og Professionshøjskole, Naturvidenskabernes Hus og Dansk Metal, finansieret af Villum Fonden og Novo Nordisk Fonden. 

  • VIA-University College
  • UCL Horisontal Logo Rbg
  • PHA-Professionshøjskolen Absalon
  • Novo nordisk fonden
  • Dansk Metal Logo@4X
  • KP-Københavns Professions Højskole
  • Engineer the Future logo
  • Naturvidenskabernes Hus Lilla RGB
  • Villum Fonden